Konkurs kierowany jest do młodych projektantów o największym potencjale do współpracy z przemysłem, organizuje go od dwunastu lat Instytut Wzornictwa Przemysłowego.
Stypendium im. prof. Wandy Telakowskiej w konkursie Young Design 2019 wywalczył Tadeusz Ciechanowski, absolwent Wydziału Wzornictwa na Akademii Sztuk Pięknych im. Eugeniusza Gepperta we Wrocławiu. 13 czerwca 2019 w Instytucie Wzornictwa Przemysłowego Kapituła Stypendialna wybrała laureata spośród finalistów, którzy na żywo prezentowali siebie i swoje portfolio.
Young Design ma na celu wskazanie najbardziej obiecujących projektantów młodego pokolenia, takich, którzy rozumieją rynek i będą umieli w przyszłości pracować z przemysłem.
Laureat, Tadeusz Ciechanowski otrzymał stypendium im. Wandy Telakowskiej w wysokości 20 000 zł ufundowane przez ministra Kultury i Dziedzictwa Narodowego, prof. dra hab. Piotra Glińskiego.
Tadeusz Ciechanowski, laureat stypendium im. prof. Wandy Telakowskiej w konkursie Young Design 2019, fot. W.Tobiasz dla IWP.
Tadeusz Ciechanowski jest absolwentem Wzornictwa na Wydziale Architektury Wnętrz i Wzornictwa na Akademii Sztuk Pięknych im. Eugeniusza Gepperta we Wrocławiu.
W finale konkursu Tadeusz Ciechanowski zaprezentował ROTLOCK, zapięcie do roweru z wmontowaną blokadą, które jest przeznaczone do ogólnodostępnego użytku przez rowerzystów w mieście. Zapięcie może być montowane na ścianach budynków lub być rozbudowane o wariant wolnostojącego słupka. Jury doceniło projekt jako odpowiedź na wymogi współczesnej mobilności, która kwestionuje samochody i nieekologiczny transport publiczny, wprowadzając w ich miejsce indywidualny transport rowerowy i nowy styl życia oparty o ideologię zrównoważonego rozwoju. Jury wskazało na potencjał biznesowy rozwiązania i możliwość wdrożenia go jako produkt rynkowy. “Rotlock” to doskonale zaprojektowane zapięcie rowerowe do przestrzeni miejskich ułatwiające bezpieczne i łatwe pozostawienie roweru na krótki czas przed szkołą, sklepem, urzędem. Łatwe w montażu, estetyczne i bezproblemowe w użytkowaniu.